Microglue

Induktive Forschung

Microglue

Entwicklung eines Underfill-Klebstoffs mit thermisch aktivierbaren thermoplastischen Domänen zur adhäsiven Schwächung der Klebstoffverbindung > 75 % für ein temperatur- und kraftreduziertes Lösen von Mikroelektronikbauteilen; Teilprojekt: Entwicklung eines Prüfstands und der Induktionstechnik zur gezielten Erwärmung der einzelnen Platinenbereiche sowie Verfahrensentwicklung zum induktionsgestützten Rework.

Kurzbeschreibung

Ziel des Projekts ist die Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zum kraftreduzierten Trennen von Klebverbunden und die Entwicklung einer neuartigen Underfill-Klebstoffformulierung, um auf einen risikobehafteten Trennprozess verzichten zu können, wie er derzeitig in konventionellen Rework-Stationen durchgeführt wird. Der Lösungsansatz sieht den Einsatz von thermoplastischen Domänen mit eingestellten Temperaturbereich innerhalb der Grundformulierung vor. Durch eine definierte, induktive Wärmeeinbringung über ebenfalls eingebrachte Suszeptoren werden die thermoplastischen Domänen geschmolzen und die Festigkeit des Underfill-Klebstoffes gezielt reduziert. Das erlaubt es, beschädigte Elektronikbauteile zu entfernen, ohne die Platine bzw. die umgebenden Bauteile durch einen hohen Kraftaufwand und Temperatureintrag zu gefährden bzw. zu beschädigen. Durch die lokale Entfernung können Bauteile einfach entfernt werden und mittels konventioneller Methoden repariert oder ersetzt werde.

Projektinformationen

Projektträger
Dieses Kooperationsprojekt wird im Rahmen des Programmes „Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM)“ gefördert.

Projektpartner
Steremat Induktion GmbH
Otto-Lilienthal-Straße 4
15566 Schöneiche bei Berlin

Panacol-Elosol GmbH
Stierstädter Straße 4
61449 Steinbach

Universität Kassel
Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren
Mönchebergstraße 19
34109 Kassel

Projektlaufzeit
01.01.2025 – 31.12.2026

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FAQs

Hier beantworten wir kurz und präzise die wichtigsten Fragen zu Microglue.

Induktive Verfahren sind besonders geeignet für elektrisch leitfähige Materialien wie Metalle und Legierungen. Mithilfe induktiv erhitzbarer Suszeptoren können jedoch auch nichtleitfähige Werkstoffe wie Glas, Keramik oder bestimmte Kunststoffe gezielt erwärmt werden, was das Anwendungsspektrum deutlich erweitert.

Die Wirtschaftlichkeit induktiver Heizprozesse wird anhand von Kennzahlen wie spezifischem Energieverbrauch pro Werkstück, verkürzten Prozess- und Taktzeiten sowie reduzierten Ausschussraten bewertet. Zusätzlich verbessern geringere Wartungskosten und eine längere Anlagenlebensdauer die Gesamtbilanz.

Wesentliche Sicherheitsanforderungen betreffen elektromagnetische Felder und elektrische Komponenten. Eine wirksame Abschirmung der Induktoren und die Einhaltung gesetzlicher Grenzwerte schützen vor unzulässiger Exposition. Ebenso sind eine fachgerechte Installation und regelmäßige Wartung der Hochfrequenzstromversorgung erforderlich.

Induktive Forschung ermöglicht eine präzise, lokal begrenzte Wärmeeinbringung und ist damit zentral für das Fügen und Bearbeiten miniaturisierter Bauteile, etwa in der Mikroelektronik. Sie erlaubt hochgenaues Induktionskleben von Microchips, ohne benachbarte temperaturempfindliche Komponenten zu beeinträchtigen.

Induktive Erwärmung ist energieeffizient, da die Wärme direkt im Werkstück entsteht und Energieverluste gering bleiben. Dadurch sinkt der CO2-Ausstoß im Vergleich zu gas- oder ölbetriebenen Öfen. Die fehlende offene Flamme erhöht zudem die Arbeitssicherheit und verringert Emissionen schädlicher Gase.

Induktive Forschung macht energieintensive Prozesse effizienter. Durch gezielte lokale Erwärmung entfallen lange Aufheizphasen großer Öfen. Das senkt den Energieverbrauch, verkürzt Produktionszyklen und reduziert Materialausschuss. Insgesamt sinken Betriebskosten und die Wettbewerbsfähigkeit steigt.

Induktive Forschung ermöglicht die präzise, berührungslose Erwärmung von Materialien und erleichtert so die Entwicklung neuer Werkstoffe. Sie erlaubt die gezielte Steuerung von Materialeigenschaften und die Verarbeitung schwer bearbeitbarer Komponenten. Dies ist entscheidend für Fortschritte bei Hochleistungskeramiken, Verbundwerkstoffen und in der Nanotechnologie.

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